Why in News?
On 30 May 2026, the Government of Odisha signed a Memorandum of Understanding (MoU) with Intel and 3D Glass Solutions (3DGS) to introduce advanced semiconductor substrate manufacturing technology in India.
The agreement marks a major step toward strengthening India's semiconductor ecosystem and technological self-reliance.
Key Highlights
Project Focus
The MoU centers on the:
Heterogeneous Integration Packaging Solutions Project
Objective
- Develop advanced semiconductor packaging technologies.
- Strengthen domestic semiconductor manufacturing.
- Support India's electronics and chip ecosystem.
Manufacturing Facility
Location
- Info Valley
- Situated in Bhubaneswar
Investment
- Approximately ₹2,000 crore
Significance
- India's first advanced 3D chip packaging facility.
Production Capacity
The proposed facility will manufacture:
Annual Output
- 70,000 glass panels
- 50 million assembled units
- 13,000 advanced 3D Heterogeneous Integration (3DHI) modules
Strategic Milestones
First Compound Semiconductor Fabrication Unit
The project includes:
- Establishment of Odisha's compound semiconductor fabrication facility.
- Expansion of India's semiconductor manufacturing capabilities.
First 3D Glass Substrate Packaging Facility
The unit will become:
- India's first 3D glass substrate packaging facility.
- A key component of the country's semiconductor value chain.
Policy Framework
Semicon India Programme
The project is being implemented under the:
Semicon India Programme
Objective
- Promote semiconductor manufacturing.
- Develop chip fabrication and packaging facilities.
- Build a complete semiconductor ecosystem.
Current Progress under Semicon India
So far, the Government of India has approved:
- 12 semiconductor fabrication/packaging projects
- 24 semiconductor design projects
Importance of the Project
The initiative will:
- Reduce dependence on imported semiconductor technologies.
- Strengthen India's electronics manufacturing sector.
- Generate high-skilled employment.
- Support strategic sectors such as defence, telecom, AI, and consumer electronics.
- Advance the vision of Atmanirbhar Bharat.
Additional Information
Semicon India Programme
Nodal Ministry
Ministry of Electronics and Information Technology
Purpose
- Provide financial incentives.
- Develop semiconductor and display manufacturing ecosystems.
- Promote domestic chip production.
Odisha
Key Facts
- Capital: Bhubaneswar
- Chief Minister: Mohan Charan Majhi
3D Glass Solutions (3DGS)
Specialization
- Glass-based System-on-Package (SoP) technologies.
- High-performance communication solutions.
- Advanced packaging technologies for semiconductors.
हिंदी
ओडिशा ने इंटेल और 3DGS के साथ सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट समझौता किया
चर्चा में क्यों?
30 मई 2026 को ओडिशा सरकार ने Intel तथा 3D Glass Solutions (3DGS) के साथ एक समझौता ज्ञापन (MoU) पर हस्ताक्षर किए।
इसका उद्देश्य भारत में उन्नत सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट एवं पैकेजिंग तकनीक की शुरुआत करना है।
प्रमुख बिंदु
परियोजना का फोकस
यह समझौता:
Heterogeneous Integration Packaging Solutions Project
पर आधारित है।
उद्देश्य
- उन्नत चिप पैकेजिंग तकनीक विकसित करना।
- भारत के सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र को मजबूत करना।
- इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण को बढ़ावा देना।
विनिर्माण इकाई
स्थान
- Info Valley
- Bhubaneswar
निवेश
- लगभग ₹2,000 करोड़
महत्व
- भारत की पहली उन्नत 3D चिप पैकेजिंग इकाई।
उत्पादन क्षमता
यह इकाई प्रतिवर्ष उत्पादन करेगी:
- 70,000 ग्लास पैनल
- 5 करोड़ असेंबल्ड यूनिट
- 13,000 उन्नत 3DHI मॉड्यूल
रणनीतिक उपलब्धियाँ
पहला Compound Semiconductor Fab
- ओडिशा में कंपाउंड सेमीकंडक्टर निर्माण इकाई की स्थापना।
पहली 3D Glass Substrate Facility
- भारत की पहली 3D ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग सुविधा।
नीति ढाँचा
Semicon India Programme
यह परियोजना:
Semicon India Programme
के अंतर्गत लागू की जा रही है।
उद्देश्य
- सेमीकंडक्टर निर्माण को बढ़ावा देना।
- चिप फैब्रिकेशन और पैकेजिंग उद्योग विकसित करना।
- आत्मनिर्भर सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र बनाना।
Semicon India की प्रगति
अब तक स्वीकृत:
- 12 Fab/Packaging Projects
- 24 Semiconductor Design Projects
परियोजना का महत्व
यह परियोजना:
- आयात पर निर्भरता कम करेगी।
- इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग को मजबूत करेगी।
- उच्च कौशल रोजगार सृजित करेगी।
- रक्षा, दूरसंचार, AI और इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्रों को लाभ पहुंचाएगी।
- आत्मनिर्भर भारत अभियान को गति देगी।
अतिरिक्त जानकारी
Semicon India Programme
नोडल मंत्रालय
Ministry of Electronics and Information Technology
ओडिशा
प्रमुख तथ्य
- राजधानी: Bhubaneswar
- मुख्यमंत्री: Mohan Charan Majhi
3DGS
विशेषज्ञता
- Glass-based System-on-Package (SoP) तकनीक।
- उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग।
- उच्च बैंडविड्थ संचार समाधान।
Bilingual MCQs
1. Odisha signed the semiconductor MoU on:
ओडिशा ने सेमीकंडक्टर MoU कब हस्ताक्षरित किया?
A. 28 May 2026
B. 29 May 2026
C. 30 May 2026 ✅
D. 31 May 2026
Answer / उत्तर: C
2. Odisha signed the MoU with Intel and:
ओडिशा ने Intel के साथ किस कंपनी से समझौता किया?
A. Nvidia
B. AMD
C. 3DGS ✅
D. Qualcomm
Answer / उत्तर: C
3. The project will be established at:
परियोजना कहाँ स्थापित की जाएगी?
A. Rourkela
B. Info Valley, Bhubaneswar ✅
C. Cuttack
D. Sambalpur
Answer / उत्तर: B
4. The total proposed investment is:
कुल प्रस्तावित निवेश कितना है?
A. ₹1,000 crore
B. ₹1,500 crore
C. ₹2,000 crore ✅
D. ₹2,500 crore
Answer / उत्तर: C
5. The facility will be India's first:
यह सुविधा भारत की पहली क्या होगी?
A. Semiconductor Design Unit
B. Silicon Fab
C. Advanced 3D Chip Packaging Unit ✅
D. Quantum Chip Unit
Answer / उत्तर: C
6. The annual production capacity includes:
वार्षिक उत्पादन क्षमता में क्या शामिल है?
A. 50,000 glass panels
B. 60,000 glass panels
C. 70,000 glass panels ✅
D. 80,000 glass panels
Answer / उत्तर: C
7. The facility aims to produce how many assembled units annually?
यह इकाई प्रतिवर्ष कितनी assembled units का उत्पादन करेगी?
A. 30 million
B. 40 million
C. 50 million ✅
D. 60 million
Answer / उत्तर: C
8. The project is being implemented under:
यह परियोजना किस कार्यक्रम के अंतर्गत लागू की जा रही है?
A. Digital India
B. Startup India
C. Semicon India Programme ✅
D. Make in India Electronics Mission
Answer / उत्तर: C
9. The nodal ministry for Semicon India is:
Semicon India का नोडल मंत्रालय कौन है?
A. Ministry of Commerce
B. Ministry of Science and Technology
C. MeitY ✅
D. Ministry of Finance
Answer / उत्तर: C
10. How many semiconductor design projects have been approved so far?
अब तक कितनी सेमीकंडक्टर डिजाइन परियोजनाएँ स्वीकृत हुई हैं?
A. 20
B. 22
C. 24 ✅
D. 26
Answer / उत्तर: C
11. The capital of Odisha is:
ओडिशा की राजधानी क्या है?
A. Cuttack
B. Rourkela
C. Bhubaneswar ✅
D. Puri
Answer / उत्तर: C
12. Odisha's current Chief Minister is:
ओडिशा के वर्तमान मुख्यमंत्री कौन हैं?
A. Naveen Patnaik
B. Mohan Charan Majhi ✅
C. Dharmendra Pradhan
D. Baijayant Panda
Answer / उत्तर: B